如何发表论文联发科技ISSCC论文入选再创新高 董事长蔡明介将受邀

　　11月08日，全球无线通信及数字多IC设想带领厂商联发科技股份无限公司(MediaTekInc.) 今天颁布发表, 本年共有八篇论文获「IEEE国际固态电研讨会」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference，简称ISSCC) 入选殊荣，此记载不只为第一，更创半导体财产新高，再次证明联发科技在前瞻手艺研发方面的领先地位。为此，董事长蔡明介先生将受邀于2014年ISSCC年度论坛颁发专题。

　　联发科技董事长蔡明介将于ISSCC论坛上就「云端2.0：挪动终端和通信之趋向与挑战」专题展开，内容将专注于将来云端2.0时代半导体及物联网手艺的成长。蔡明介先生暗示：「IEEE国际固态电研讨会是全球IC设想范畴论文颁发的最高目标，很侥幸能受邀颁发专题。联发科技积极投入立异手艺研发，并持续将的研发推上世界手艺顶尖，此次多篇论文获选，暗示联发科技鞭策半导体手艺冲破获得必定。」

　　联发科技过去十年来已跨越30余篇论文获ISSCC入选，显示联发科技对于ISSCC和半导体财产的贡献。而ISSCC委员会在过去一年中已接管八篇联发科技颁发的学术论文，此中一篇入选论文名为「28纳米最佳低功耗高机能之异构四焦点CPU、双焦点GPU之使用」，显示联发科技在异构多使命处置（HeterogeneousMulti-Processing，简称HMP），地方处置器（CPU）以及低热能与低功耗手艺获得必定。

　　联发科技别的六篇获得ISSCC入选颁发的论文，别离号为「具数字稳压及温度弥补数字节制振荡器之全数字锁相回」、「使用于发生及时频次的1.89奈瓦/0.15伏自充电石英振荡器」、「采用40纳米CMOS手艺并使用于2G/3G分时多使命CDMA多频段,无电感,无概况声波滤波器的领受机」、「26.6支撑非对称负载且合用于金线封装与单面置键的2.667GbpsDDR3内存界面」、「具有0.29mm2面积0.19psrms频次噪声和-100dBc参考突波合用于802.11ac之40nm CMOS频次合成器」、「基于110纳米制程的包含一个三模可重构锁相回和一个单通道PICC-PCD领受机的自校准NFC系统单芯片」。

　　2014年ISSCC将于2月9日至2月13日在美国举行。2014年会议的主题是SiliconSystemsBridging the Cloud。